标准名称：	半导体集成电路 运算放大器测试方法
中标分类：	电子元器件与信息技术 >> 微电路 >> 半导体集成电路
ICS分类：	电子学 >> 集成电路、微电子学
替代情况：	QJ 258-1977 QJ 1526-1988
发布日期：	1993-03-30
实施日期：	1991-08-01
首发日期：
作废日期：
出版日期：
页数：	48页

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【英文标准名称】:Printedboardsandprintedboardassemblies-Designanduse-Part5-8:Attachment(land/joint)considerations-Areaarraycomponents(BGA,FBGA,CGA,LGA)(IEC61188-5-8:2007);GermanversionEN61188-5-8:2008
【原文标准名称】:印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5-8部分:焊接(焊接区/焊缝)考虑.区域阵列组件(BGA、FBGA、CGA、LGA)
【标准号】:EN61188-5-8-2008
【标准状态】:现行
【国别】:
【发布日期】:2008-07
【实施或试行日期】:2008-07-01
【发布单位】:欧洲标准学会(EN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:应用;组件;芯片;元部件;设计;显影;尺寸;分立器件;电气工程;电子工程;电子设备;电子设备及元件;架设(施工作业);扁平接触表面;制造;包装件;印制电路板;耐力;表面安装设备;软钎焊连接;规范(验收);结构体系;辅助框架;表面安装;表面安装装置
【英文主题词】:Applications;Assemblies;Chips;Components;Design;Developments;Dimensions;Discretedevices;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipment;Electronicequipmentandcomponents;Erecting(constructionoperation);Flatcontactsurfaces;Manufacturing;Packages;Printed-circuitboards;Resistance;SMD;Solderedjoints;Specification(approval);Structuralsystems;Subracks;Surfacemounting;Surfacemountingdevices
【摘要】:
【中国标准分类号】:L30
【国际标准分类号】:31_180
【页数】:31P.;A4
【正文语种】:英语