作者:标准资料网 时间:2024-05-11 01:25:32   浏览:9308   来源:标准资料网

【英文标准名称】:Harmonizedsystemofqualityassessmentforelectroniccomponents-Capabilitydetailspecification:multilayerprintedboards
【原文标准名称】:电子元器件用质量评估协调体系.性能详细规范:多层印制电路板
【标准号】:BSCECC23300-003-1996
【标准状态】:现行
【国别】:英国
【发布日期】:1996-04-15
【实施或试行日期】:1996-04-15
【发布单位】:英国标准学会(GB-BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:表面处理;尺寸;电气试验;机械试验;性能;金属覆层;缺陷;规范(验收);厚度;电绝缘;试验条件;附着力试验;电阻;试样;能力鉴定;印制电路;外观检查(试验);耐溶剂试验;试验设备;检验;认可试验;孔隙度测量;质量保证体系;印制电路板;有机覆层;电子设备及元件
【英文主题词】:Adhesiontests;Approvaltesting;Assessedquality;Capabilityapproval;Defects;Dimensions;Electricalinsulation;Electricalresistance;Electricaltesting;Electronicequipmentandcomponents;Inspection;Mechanicaltesting;Metalcoatings;Organiccoatings;Performance;Porositymeasurement;Printedcircuits;Printed-circuitboards;Qualityassurancesystems;Solvent-resistancetests;Specification(approval);Surfacetreatment;Testequipment;Testspecimens;Testingconditions;Thickness;Visualinspection(testing)
【摘要】:TobereadinconjunctionwithBSEN123300:1992
【中国标准分类号】:L00;L30
【国际标准分类号】:31_180
【页数】:40P.;A4
【正文语种】:英语